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Resistência térmica material da almofada térmica insípido de IC baixa para trabalhos em rede

Certificado
China Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd Certificações
China Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
O LT é surpreendente, produto olha bom. Igualmente o serviço bastante agradável.

—— Volkan Sandra

A qualidade e o desempenho da almofada térmica encontraram expectativas, a atitude do serviço era boa, e os bens foram recebidos logo.

—— Thomas Gereen

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Resistência térmica material da almofada térmica insípido de IC baixa para trabalhos em rede

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Tasteless IC Thermal Pad Material Low Thermal Resistance For Networking
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Imagem Grande :  Resistência térmica material da almofada térmica insípido de IC baixa para trabalhos em rede

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: AOK
Certificação: RoHS, Reach, UL
Número do modelo: tp800
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: PCS 1000
Detalhes da embalagem: 400 milímetros x 200 milímetros
Tempo de entrega: 13-15 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T

Resistência térmica material da almofada térmica insípido de IC baixa para trabalhos em rede

descrição
Nome do produto: Material térmico da almofada do baixo silicone do rosa da resistência térmica 8W/MK para trabalhos e Composição: Silicone
Condutibilidade térmica: 8.0±0.5 W/m.K Cor: Rosa
Dureza: 55±10 (costa OO) Inflamabilidade: V-0
Realçar:

Material térmico insípido da almofada

,

Material térmico insípido da almofada de IC

,

Almofada térmica de IC dos trabalhos em rede

Material térmico da almofada do baixo silicone do rosa da resistência térmica 8 W/m.K para trabalhos em rede

 

Atributo Valor Método do teste
Composição Enchimento + silicone cerâmicos -
Cor Rosa Visual
Espessura (milímetros) 0.5~10 astm d374
Densidade (g/cc) 3,35 ASTM D792
Dureza (oo da costa) 55±10 ASTM D2240
Temperatura do uso (℃) -40~150 --
Elétrico    
Tensão de divisão (kv/mm) >6.0 ASTM D149
Constante dielétrica (@10mhz) 7,2 ASTM D150
Resistividade de volume (Ω.cm) 1012 ASTM D257
Inflamabilidade V-0 UL94
Térmico    
Condutibilidade térmica (W/m.K) 8.0±0.5 ASTM D5470
 

 

Característica do produto
Condutibilidade térmica: 8.0W/m.K
■Condutibilidade térmica alta
■Baixa permeabilidade do óleo
■Isolação elétrica alta
■Taxa alta da compressão
■Baixa força de compressão


Aplicações típicas
Entre componentes eletrônicos tais como o semicondutor, IC, CPU.MOS e dissipador de calor.
■Iluminação conduzida, tevê do LCD, dispositivo das telecomunicações, cubo sem fio, N.B., PC, fonte de alimentação etc.
■ROM DO CD ROM/DVD
■Módulo refrigerando, módulo térmico, em todas as aplicações onde um alojamento do metal é usado como o dissipador de calor.

 

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Contacto
Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Jason Zhan

Telefone: +8613923884646

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