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Detalhes do produto:
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| Nome do produto: | silicone da volatilidade da condutibilidade 8.0W/m.K térmica material térmico da almofada do baixo p | Composição: | Enchimento Cerâmico + Silicone |
|---|---|---|---|
| Condutibilidade térmica: | 8.0W/m.K | Densidade: | 3,35 (g/cc) |
| Dureza: | 55±10 (costa OO) | Constante dielétrica: | 7.2（@10mhz） |
| Realçar: | Material térmico da almofada 3.35G/CC,Material térmico anticorrosivo da almofada,Silicone térmico da almofada de EV |
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silicone da volatilidade da condutibilidade 8.0W/m.K térmica material térmico da almofada do baixo para EV
| Atributo | Valor | Método do teste |
|---|---|---|
| Composição | Enchimento + silicone cerâmicos | - |
| Cor | Rosa | Visual |
| Espessura (milímetros) | 0.5~10 | astm d374 |
| Densidade (g/cc) | 3,35 | ASTM D792 |
| Dureza (oo da costa) | 55±10 | ASTM D2240 |
| Temperatura do uso (℃) | -40~150 | -- |
| Elétrico | ||
| Tensão de divisão (kv/mm) | >6.0 | ASTM D149 |
| Constante dielétrica (@10mhz) | 7,2 | ASTM D150 |
| Resistividade de volume (Ω.cm) | 1012 | ASTM D257 |
| Inflamabilidade | V-0 | UL94 |
| Térmico | ||
| Condutibilidade térmica (W/m.K) | 8.0±0.5 | ASTM D5470 |
Característica do produto
■Condutibilidade térmica: 8.0W/m.K
■Condutibilidade térmica alta
■Baixa permeabilidade do óleo
■Isolação elétrica alta
■Taxa alta da compressão
■Baixa força de compressão
Aplicações típicas
■Entre componentes eletrônicos tais como o semicondutor, IC, CPU.MOS e dissipador de calor.
■Iluminação conduzida, tevê do LCD, dispositivo das telecomunicações, cubo sem fio, N.B., PC, fonte de alimentação etc.
■ROM DO CD ROM/DVD
■Módulo refrigerando, módulo térmico, em todas as aplicações onde um alojamento do metal é usado como o dissipador de calor.
Pessoa de Contato: Jason Zhan
Telefone: +8613923884646
