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A almofada térmica refrigerando do processador central do portátil de Multiscene anti interfere 1W/m.K

Certificado
China Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd Certificações
China Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
O LT é surpreendente, produto olha bom. Igualmente o serviço bastante agradável.

—— Volkan Sandra

A qualidade e o desempenho da almofada térmica encontraram expectativas, a atitude do serviço era boa, e os bens foram recebidos logo.

—— Thomas Gereen

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A almofada térmica refrigerando do processador central do portátil de Multiscene anti interfere 1W/m.K

A almofada térmica refrigerando do processador central do portátil de Multiscene anti interfere 1W/m.K
Multiscene Cooling Laptop CPU Thermal Pad Anti Interfere 1W/m.K
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Imagem Grande :  A almofada térmica refrigerando do processador central do portátil de Multiscene anti interfere 1W/m.K

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: AOK
Certificação: RoHS, Reach, UL
Número do modelo: UTP100
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000PCS
Detalhes da embalagem: 400mmx200mm
Tempo de entrega: dias 13-15working
Termos de pagamento: T/T

A almofada térmica refrigerando do processador central do portátil de Multiscene anti interfere 1W/m.K

descrição
Resistência à tração (KN/m): 2.5 Alongamento(%): 60
Temperatura do uso (℃): -40~150 Nome do produto: Almofada térmica ultra macia de alta resistência mecânica com condutividade térmica de 1,0 W
Densidade: 2,5 (g/cc) Dureza: 30±5 (costa OO)
Realçar:

Almofada térmica do processador central do portátil de Multiscene

,

Anti interfere a almofada térmica do processador central do portátil

,

portátil refrigerando térmico da almofada 1W/m.K

Força mecânica alta da almofada térmica ultra macia com condutibilidade 1.0W/m.K térmica

Atributo Valor Método do teste
Composição Enchimento cerâmico, silicone, e fibra de vidro reforçada -
Cor Branco e vermelho de tijolo Visual
Espessura (milímetros) 0.5~12.0 ASTM D374
Densidade (g/cc) 2,5 ASTM D792
Dureza (oo da costa) 30±5 ASTM D2240
Resistência à tração (KN/m) 2,5 ASTM D624
Alongamento (%) 60 ASTM D412
Temperatura do uso (℃) -40~150 --
Elétrico    
Tensão de divisão (kv/mm) ≥7.0 ASTM D149
Constante dielétrica (@10mhz) 5,7 ASTM D150
Resistividade de volume (Ω.cm) 1.0*1013 ASTM D257
Inflamabilidade V-0 UL94
Térmico    
Condutibilidade térmica (W/m.K) 1.0±0.1 ASTM D5470

 

Característica do produto:
Naturalmente foleiro em um lado
■Alta tensão da divisão
■KN alto /m da força de rasgo 2,5
■Alongamento 60%

porque o ar é um condutor mau do calor, impedirá seriamente transferência do calor entre a superfície de contato, e a folha térmica do silicone pode ser instalada entre o fonte de calor e o radiador para espremer o ar fora da superfície de contato;

■com a adição de gel de silicone térmico, pode fazer a superfície de contato entre o fonte de calor e o contato completo melhor do radiador, faça realmente o contato presencial. A reação na temperatura pode conseguir tão pequeno uma diferença da temperatura como possível;

 

Aplicações típicas:
A TI: Cadernos, tabuletas, conversão de poder
■A TI: Automotivo: Módulos de controle, atuadores do turbocompressor
■Produtos eletrónicos de consumo: Sistemas do jogo, e LCDs

 

Informação da compra:

 

 

Tamanho padrão: 200*400mm, que podem ser cortados em vários tamanhos e formas como especificados por clientes. O inclinação crescente da espessura é 0.25mm

 

A almofada térmica refrigerando do processador central do portátil de Multiscene anti interfere 1W/m.K 0

Contacto
Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Jason Zhan

Telefone: +8613923884646

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