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almofada térmica ultra macia do portátil GPU

Certificado
China Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd Certificações
China Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
O LT é surpreendente, produto olha bom. Igualmente o serviço bastante agradável.

—— Volkan Sandra

A qualidade e o desempenho da almofada térmica encontraram expectativas, a atitude do serviço era boa, e os bens foram recebidos logo.

—— Thomas Gereen

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Imagem Grande :  almofada térmica ultra macia do portátil GPU

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: AOK
Certificação: RoHS, Reach, UL
Número do modelo: tp800
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000PCS
Detalhes da embalagem: 400mmx200mm
Tempo de entrega: dias 13-15working
Termos de pagamento: T/T

almofada térmica ultra macia do portátil GPU

descrição
Nome do produto: Material de almofada térmica de enchimento de cerâmica ultra macio com condutividade térmica de 8,0 Composição: Enchimento Cerâmico + Silicone
Condutividade térmica: 8,0±0,5(W/m.K) Dureza: 55±10 (costa OO)
Temperatura de uso: -40~150(℃) Queda de tensão: 鎮ㄨ鎵剧殑璧勬簮宸茶鍒犻櫎銆佸凡鏇村悕鎴栨殏鏃朵笉鍙敤銆
Realçar:

Almofada térmica do portátil GPU ultra brandamente

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Anti almofada térmica do portátil GPU da corrosão

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Eletrônica térmica insípido da almofada

Material térmico da almofada do enchimento cerâmico ultra macio com condutibilidade 8.0W/m.K térmica

 

Atributo Valor Método do teste
Composição Enchimento + silicone cerâmicos -
Cor Rosa Visual
Espessura (milímetros) 0.5~10 astm d374
Densidade (g/cc) 3,35 ASTM D792
Dureza (oo da costa) 55±10 ASTM D2240
Temperatura do uso (℃) -40~150 --
Elétrico    
Tensão de divisão (kv/mm) >6.0 ASTM D149
Constante dielétrica (@10mhz) 7,2 ASTM D150
Resistividade de volume (Ω.cm) 1012 ASTM D257
Inflamabilidade V-0 UL94
Térmico    
Condutibilidade térmica (W/m.K) 8.0±0.5 ASTM D5470

 

Característica do produto
Condutibilidade térmica: 8.0W/m.K
■Condutibilidade térmica alta
■Baixa permeabilidade do óleo
■Isolação elétrica alta
■Taxa alta da compressão
■Baixa força de compressão


Aplicações típicas
Entre componentes eletrônicos tais como o semicondutor, IC, CPU.MOS e dissipador de calor.
■Iluminação conduzida, tevê do LCD, dispositivo das telecomunicações, cubo sem fio, N.B., PC, fonte de alimentação etc.
■ROM DO CD ROM/DVD
■Módulo refrigerando, módulo térmico, em todas as aplicações onde um alojamento do metal é usado como o dissipador de calor.

 

Informação da compra:

 

Tamanho padrão: T≤1.5mm, size=200*400mm; T>1.5mm, size=150*150; qual pode ser cortado em vários tamanhos e formas como especificado por clientes. O inclinação crescente da espessura é 0.25mm.

 

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Contacto
Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Jason Zhan

Telefone: +8613923884646

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